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LED封装和模组的空间光分布测试方案
时间:2016-11-24 来源: 点击数:1191

LED封装和模组的空间光色分布不仅决定了其应用,还会影响终端照明产品的光色分布均匀性,因而一直是照明和封装厂商比较关注的一项参数。同时,大功率LED封装的发展迅速,其光色特性与温度紧密相连,若封装散热不均或散热不良,还会进一步加剧LED及其终端产品的光色不均,这也对封装的光色分布测量表征带来了新的挑战。

 

多姿多彩的LED封装和模组及其应用

对于不同照明用途,基于产品设计考虑,对所选用的封装的光形要求也不同。

色彩的丰富性是LED另一个重要特点,但受LED发光机理和封装技术的限制,LED封装和模组较容易出现空间颜色不均,而且二次光学设计后,其光色不均一般会更加严重,影响终端照明产品的应用,尤其是商业或艺术展馆照明。

非定向的室内照明产品,一般选用大发散角的封装产品,如下图所示。而作为显示背光源使用时,则需要两侧分布的光形。

因此,空间光色分布的表征对于LED封装和模组的质控,乃至其最终照明产品的设计都十分重要,需要考量的包括:光形是否满足要求、颜色分布是否均匀、同批LED封装颜色是否同bin等等,这些都会影响终端产品的照明效果和美观性。

 

温度敏感的LED封装和模组
众所周知,温度的上升会使LED封装和模组发生不同程度的光衰和颜色漂移。特别是用于路灯和车灯等一些特殊应用场合的大功率LED封装和模组,其温度对于光色性质的影响更是不容忽视。
在LED封装及模组测试的相关标准IEC 62717和IES LM-85中,LED的光色性能必须对应其测试的性能温度或者结温,也就是说,如何将被测LED封装和模组稳定至某一温度成为测准其光色性能的新挑战。


大功率LED封装和模组,如何选择合适的光色测量距离?

根据CIE 127,传统LED封装和模组光强测量的距离分为:条件A(316mm)和条件B(100mm)。但是随着封装产品的发展,大功率COB LED封装越来越普遍,316mm已经难以满足测量需求了,一般在1m测量更为合适。

而对于LED封装和模组的空间颜色分布来说,测量距离不同,测量结果也是不同的。下图是模拟不同测量距离下的颜色与无穷远处的颜色差值∆uv的变化,一般距离越远,差异越小。目前相关的标准化工作正由CIE TC 2-74“光辐射源的空间光谱辐射测量”委员会(主席:远方潘建根教授)承担,正式文本将在不久的将来发布。

适用于各种LED封装和模组的光色分布综合测量方案

GO-SPEX100采用CIE标准C-γ测量方案, 集成高精度光谱辐射计、高精度二维转台和温控平台以及恒流供电单元和精密LED机械定位装置,实现大功率LED封装和模组的准确控温,及其光、色分布的精确测量。


产品主要特点
●多个标准测试距离:100mm,316mm和1000mmm。


●高精度二维转台可实现LED的精确定位以及其空间角度特性的准确测量。
●一次测量获得空间光强、光谱分布参数,且光谱与光度的专利修正技术使得测量线性更好,精度更高。

●高精度温控平台可实现恒温封装LED测量以及获得其光色电性能随温度的变化关系。

●强大的分析软件:测量光谱的空间分布,获得主波长、峰值波长、CCT以及显色性等数据,并根据不同
要求,进一步细致分bin。


主要参数指标

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